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国芯科技完成1.5亿元B轮融资,将加速新产品研发

原标题:国芯科技完成1.5亿元B轮融资,将加速新产品研发

2月25日,芯片设计和系统方案开发商杭州股份有限公司(以下简称“国芯科技”)正式宣布获得1.5亿元人民币B轮融资,由国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投,创新工场跟投。本轮融资将用于加强在芯片、软件、算法等核心技术领域的投入,加速新产品研发,推出更多产品。

,杭州国芯科技成立于2001年,专注于数字电视、家庭多媒体及人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球,是全球领先的机顶盒芯片供应商之一。同时公司深耕人工智能领域,率先推出面向物联网的人工智能芯片,拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。

    国芯科技完成1.5亿元B轮融资,将加速新产品研发

    国芯科技融资历程(来源:鲸准)

国芯科技在机顶盒等领域打拼多年,是中国数字广播电视ABS-S、DTMB、AVS/AVS+等9项国家及行业标准的制定方和参与方,已申请数字电视领域专利56项,其中40项已经获得认证。目前,国芯机顶盒芯片年出货量超3000万颗,并已经累计出货超过3亿颗,产品远销欧洲、南美、中东、非洲、印度等世界各地。

2015年,国芯开始进军人工智能领域。2017年又发布了物联网AI芯片GX8010。如今,该芯片已在智能音箱、智能家电、语音电视、儿童机器人等多个场景量产落地,服务了Rokid、出门问问、奇虎360、京东京鱼座、科大讯飞、思必驰、创维、TCL等企业。

长期以来,中国绝大部分芯片依靠国外进口。在CPU、GPU、DSP处理器设计上一直处于追赶地位。阿里巴巴、华为等巨头公司,都集中力量进行芯片研发。国内一些创业公司也加入了芯片研发的行列。

如,在物联网领域的AI芯片方面,2018年5月,云知声推出了物联网领域的AI芯片“雨燕”(Swift);在智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片方面,2018年6月,寒武纪完成了数亿美元B轮融资。

据国芯科技CEO黄智杰介绍:相比其他公司,国芯专注芯片研发已有18年,在芯片设计和软硬件系统解决方案上有较完整的技术体系和团队;其次,还具有较好的产品规划和管理体系,能从未来的应用场景出发,去定义芯片产品的能力和经验;可以在必要时,为客户提供完整解决方案;最后,因为在机顶盒等领域的打磨,国芯在产品成本控制方面很有经验。

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